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芯片风波促国产化布局提速 哪些芯机会引领潮流?

 

美国发起“芯片制裁”,其实质是遏制中国技术进步和经济发展。眼下一些中国企业正在遭遇的危机,其实也正是为中国信息技术产业敲响的警钟——芯片国产化提速已经势在必行。

曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。

在高端芯片上,“受制于人”的局面一直都在困扰着中国的半导体及整机企业。而如今“芯片制裁令”的出现,使得中国芯片国产化的呼声再起, A股市场上的国产芯片概念股也掀起了一轮强势上涨的行情。

《投资者报》记者查看大量券商研报发现,大多数券商机构都认为,此次“芯片制裁令”更坚定了中国走自主发展芯片的道路,在芯片产业链中将会出现大量国产替代的机会。

据不完全统计,近一周时间内,在投资者关系互动平台上有20多家上市公司披露了公司在“中国芯”相关产业链的布局。那么,中国的造芯之路该如何走?这条路上创造了怎样的投资机会?

就此,《投资者报》记者采访了部分相关上市公司,并得到一些答复。

  全球“芯”格局

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路又是使用半导体材料(介于导体和绝缘体之间)制成的,从而经常称,集成电路产业为半导体产业。现如今大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。

根据前瞻研究院的报告显示,目前全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源—在日本加速发展—在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆转移的趋势已不可阻挡。

在世界芯片市场里,最为人熟知的最大芯片制造商就是英特尔。个人计算机所用的CPU处理器中,英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前,英特尔的年营收率仍在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器还是物联网芯片。

而在手机芯片中,高通是另一大巨头。目前除了华为、三星等手机厂商外,其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外,高通还向每台手机收取专利费用。

根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000亿美元。从地区结构来看,2017年美洲销售额占比21.3%,达到884亿美元;欧洲占比9.2%,达到383亿美元;亚太(除日本)占比60%,达到2488亿美元;日本占比9.3%,达到390亿美元。截至2018年1月,全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景气度依旧高涨。

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